SK하이닉스, 삼성전자(OTC:SSNLF) 그리고 TSMC(NYSE:TSM) 및 마이크론 테크놀로지(NASDAQ:MU) 등 글로벌 경쟁사들은 인공지능(AI) 붐에 대응하기 위한 고대역폭 메모리 및 첨단 칩 공급 경쟁이 치열해짐에 따라 투자를 가속화하고 있다.
SK하이닉스, AI 메모리 생산 능력 확대 위해 130억 달러 투자
SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 계속 급증함에 따라 글로벌 AI 칩 공급망에서의 입지를 강화하기 위해 투자를 확대하고 있다.
세계 최대 HBM 공급사인 이 한국 메모리 거대 기업은 엔비디아(NASDAQ:NVDA)에 19조 원(약 130억 달러)을 투자해 청주 테크노폴리스 산업단지에 P&T7이라는 새로운 첨단 반도체 패키징 및 테스트 시설을 건설할 것이라고 밝혔다.
한국경제신문이 화요일(13일) 보도한 바에 따르면, 공사는 4월에 시작되어 2027년 완공될 예정이며 2028년 본격 가동될 전망이다. 이 공장은 AI 작업 부하에 대한 성능과 에너지 효율을 향상시키는 고밀도 유닛으로 여러 메모리 칩을 결합하는 후공정인 첨단 패키징에 주력할 것이다.
고대역폭 메모리 시장의 경쟁 심화
이번 투자는 AI 메모리 시장 전반에 걸쳐 경쟁이 가열되는 가운데 이루어졌다.
삼성전자 역시 HBM 생산량 확대 계획을 발표한 바 있다. 삼성은 9월 이후 주요 메모리 칩 가격을 최대 60%까지 인상했다. 대만 반도체(TSMC)를 비롯한 대만 경쟁사들과 마이크론 등 미국 기업들도 생산 능력 확보를 위해 경쟁하고 있다.
AI 및 생성형 AI 워크로드가 방대한 데이터 처리를 위해 더 빠르고 전력 효율적인 메모리를 요구함에 따라 HBM 수요가 가속화되고 있다.
HBM은 대규모 언어 모델 훈련과 엔비디아, 알파벳(NASDAQ:GOOGL) 구글, 어드밴스드 마이크로 디바이스(AMD)(NASDAQ:AMD)가 사용하는 AI 가속기 구동에 핵심적인 역할을 한다.
카운터포인트 리서치에 따르면, 2025년 3분기 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스가 53% 점유율로 선두를 달렸으며, 삼성전자가 35%, 마이크론이 11%를 차지했다.
SK하이닉스가 인용한 업계 전망에 따르면, 글로벌 HBM 시장은 2025년부터 2030년까지 연평균 33%의 복합 성장률을 보일 것으로 예상된다.
공급 제약 속 메모리 가격 상승
가격도 상승세를 보이고 있다. 트렌드포스는 AI 수요 증가와 기존 메모리 공급 부족으로 HBM을 포함한 DRAM 평균 가격이 2025년 4분기 대비 이번 분기 50~55% 상승할 것으로 전망한다고 CNBC가 화요일 보도했다.
SK하이닉스는 P&T7 공장이 프런트엔드 공정 시설에서 제조된 칩의 최종 조립 및 품질 검사를 담당하며, 첨단 패키징 공정을 통해 실리콘 다이를 완제품으로 전환할 것이라고 밝혔다. 이 공장은 현재 20조 원의 별도 투자로 건설 중인 청주의 차세대 DRAM 생산 시설 M15X 옆에 위치할 예정이다.
두 시설이 가동되면 M15X에서 생산된 DRAM 웨이퍼를 현장에서 고대역폭 메모리 제품으로 패키징해 수직 통합형 제조 공정을 구현할 수 있게 된다.
P&T7 가동 이후 SK하이닉스는 서울 인근 이천, 청주 그리고 미국 인디애나주 웨스트래피엣에 위치한 전 세계 3대 첨단 패키징 센터를 운영하게 된다.
이미지 출처: 셔터스톡
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