점점 격화되는 AI 하드웨어 경쟁에서 엔비디아(NASDAQ:NVDA) 주목을 독차지할 수 있지만, 브로드컴(NASDAQ:AVGO)은 조용히 반격에 나서고 있다. 스마트 실리콘과 하이퍼스케일러급 네트워킹 장비로 데이터센터 컴퓨팅 분야에서 예상치 못한 치열한 정면 대결을 준비 중이다.
맞춤형 ASIC 주목받다
브로드컴이 알파벳(NASDAQ:GOOGL)(NASDAQ:GOOG) 구글과 협력해 개발한 아이언우드 TPU(TPUv6, 3nm)는 이 칩 제조사로 하여금 AI 가속화 시장에서 확고한 입지를 구축하게 했다.
이 프로젝트는 단기적으로 90억 달러, 전체 수명 주기 동안 150억 달러 이상의 매출을 창출할 것으로 예상되며, 이는 브로드컴이 엔비디아의 GPU 지배력과 경쟁할 수 있는 역량을 입증하는 것이다.
한편 애널리스트들은 브로드컴의 AI 사업이 2025 회계연도에 전년 대비 60% 성장해 AI 매출 190억~200억 달러를 달성하고, 2026년까지 330억 달러 규모의 AI 사업을 창출할 것으로 전망한다.
숨겨진 무기, 네트워킹
엔비디아의 GPU가 주목받는 동안, 브로드컴은 AI 등급 네트워킹 솔루션으로 틈새 시장을 개척 중이다. 엔비디아 NVLink보다 4배 많은 칩을 연결할 수 있는 토마호크 울트라(Tomahawk Ultra) 출시로 하이퍼스케일러 데이터센터를 구동하는 ‘스케일업(scale-up)’ 아키텍처의 핵심 위치를 차지했다.
이는 강력한 2분기 성장세를 기반으로 한다: 브로드컴은 AI 관련 매출 44억 달러를 기록했으며, 3분기에는 51억 달러를 예상하고 있다. AI 네트워킹 매출은 전년 동기 대비 170% 급증했다.
엔비디아의 그림자
엔비디아는 공급 부족, 우수한 생태계, H20 같은 칩에 대한 중국 수출 경로 재개로 AI 훈련 워크로드의 기본 선택지로 남아있다. 그러나 하이퍼스케일러들은 맞춤형 ASIC과 이더넷 패브릭으로 다각화하고 있으며, 이 분야에서 브로드컴이 빠르게 입지를 넓히고 있다.
브로드컴은 엔비디아처럼 헤드라인을 장식하지는 않지만, 하이퍼스케일러와의 깊은 관계와 맞춤형 AI 실리콘 및 네트워킹으로 AI 인프라 경쟁에서 은밀한 경쟁자로 부상하고 있다.
이미지: 셔터스톡
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