일론 머스크에게 새로운 문제가 생겼다. 그것은 테슬라(NASDAQ:TSLA) 자동차에 대한 수요가 아니다. 그것은 그의 다음 AI 야망을 실현하기 위한 실리콘의 글로벌 부족이다. 그는 테슬라의 연례 주주총회에서 “우리는 어떻게 충분한 칩을 만들 수 있을까?”라고 물으며 그는 자동차 기업의 CEO보다는 반도체 회사의 임원처럼 들렸다.
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머스크는 테슬라가 이미 대만 반도체 제조(NYSE:TSM)와 삼성전자(OTCPK:SSNLF)와 협력하여 테슬라의 자율 주행 시스템과 AI 인프라의 두뇌인 AI5 칩을 제조하고 있다고 밝혔다. 하지만 그는 그것조차도 충분하지 않을 것이라고 경고했다. 그는 “공급업체로부터 칩 생산의 최상의 시나리오를 추정하더라도 여전히 충분하지 않다”고 말했다. 그래서 테슬라는 이제 인텔과의 잠재적 대화를 모색하고 있으며, 진정한 머스크 스타일로 더욱 대담한 움직임을 고려하고 있다: 자체 “테라팹(TeraFab)”을 건설하는 것이다.
머스크의 파운드리 셔플
자동차 제조업체에게 TSMC, 삼성, 그리고 아마도 인텔(NASDAQ:INTC)을 조율하는 것은 과잉이라고 들릴 수 있다. 머스크에게는 그것이 보험이다. AI 모델이 성장하고 테슬라의 자체 도조 슈퍼컴퓨터가 확장됨에 따라 고급 칩에 대한 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 단일 파운드리에 의존하는 것은 테슬라의 AI 로드맵을 막을 수 있다. 여러 파운드리에 걸쳐 생산을 다각화하고 결국 자체적으로 하나를 구축하는 것은 머스크에게 가장 중요한 입력에 대한 통제권을 준다.
“나는 우리의 파트너인 TSMC와 삼성에 대해 많은 존경심을 가지고 있다”고 그가 말했다. “아마도 우리는 인텔과 무언가를 할 것이다 — 우리는 어떤 계약도 체결하지 않았지만, 아마도 논의할 가치가 있을 것이다.” 번역: 머스크는 글로벌 파운드리 생산 능력이 여전히 부족한 상황에서도 테슬라의 칩 파이프라인이 계속 열려 있도록 보장하기 위해 적극적으로 나서고 있다.
더 큰 내기
이 전략은 단지 공급에 관한 것이 아니라 규모에 관한 것이다. 머스크는 테슬라의 AI 칩이 업계의 리듬보다 더 빠르게 진화하여 AI5에서 AI6로 “1년 이내에” 이동하고 “모든 성능 지표를 두 배로 늘리기”를 원한다. 이를 실현하려면 설계부터 웨이퍼까지의 프로세스를 소유해야 할 수도 있다.
테슬라가 이 테라팹 비전을 실현한다면, 그것은 자동차 제조업체에서 수직적으로 통합된 AI 하드웨어 거인으로의 놀라운 전환을 의미할 것이다. 지금은 머스크의 질문이 여전히 공중에 떠 있다: “우리는 어떻게 충분한 칩을 만들 수 있을까?”
하지만 그의 어조로 판단할 때, 그는 TSMC, 삼성 또는 인텔이 그를 위해 대답하기를 기다리고 있지 않다.
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사진: Shutterstock
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