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    TSMC, 애리조나 부지 추가 매입···미국 내 대규모 반도체 허브 구축 추진

    Anusuya LahiriBy Anusuya Lahiri2026년 01월 16일 기타 시장 3 분 읽기
    TSMC, 애리조나 부지 추가 매입···미국 내 대규모 반도체 허브 구축 추진
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    TSMC(NYSE:TSM)는 인공지능(AI) 주도 칩 수요에 발맞추기 위해 대만과 미국 양국에 대한 투자를 확대하고 있다. 한편 미국과 대만은새로운 무역 협정을 통해 경제 유대를 강화하고 있다.

    TSMC 경영진은 AI를 다년간의 성장 동력으로 보고 있기 때문에 대만과 애리조나에서 생산 능력을 확장하고 있다고 밝혔다. 웬델 황 최고재무책임자(CFO)는 목요일 CNBC 에밀리 탄과 인터뷰에서 회사가 대만과 미국에서 성장하고 공급 격차를 해소하기 위해 “가능한 곳”에서 프로젝트를 가속화하기 위해 자본 지출을 늘리고 있다고 말했다.

    애리조나 확장 계획 및 기가팹 비전

    이 발언은 웨이저자 CEO실적 발표 업데이트에 이어 나온 것으로, TSMC가 애리조나에 추가 토지를 매입하고 그곳에 “기가팹 클러스터”를 건설할 계획이라고 밝혔다.

    웬델 황은 대만 반도체의 애리조나 첫 1,100에이커 부지에 대한 원래 계획에는 웨이퍼 공장 6개, 첨단 패키징 시설 2개, 연구개발 센터가 포함되어 있었다고 말했다. 그러나 회사는 확장 및 “미래 유연성”을 위해 추가 공간이 필요하다고 판단한 후 900에이커 규모의 부지를 추가로 매입했다.

    TSMC 경영진은 또한 두 번째 애리조나 공장 생산 일정을 2027년 하반기로 앞당기고, 세 번째 시설 건설을 가속화하며, 네 번째 공장 허가 신청을 시작했다고 밝혔다.

    미국-대만 무역 협정, 반도체 협력 강화

    목요일 체결된 미국-대만 무역 협정에 따라 대만산 제품에 대한 미국 관세는 기존 20%에서 15%로 상한선이 설정되었으며, 기존 관세율에 추가 적용되지 않는다.

    이 협정에 따라 대만 기업들은 반도체 분야를 중심으로 미국에 2,500억 달러의 직접 투자를 약속했으며, 대만은 2,500억 달러 규모의 신용 보증을 합의했다.

    또한 이 협정에 미국과 대만이 미국 내 산업단지를 설립할 계획과 추가 관세 조건이 포함됐다고 보도했다.

    미국, 반도체 공급망 현지화 추진

    하워드 러트닉 미국 상무장관은 CNBC 브라이언 설리번과의 인터뷰에서 이번 무역 협정이 대만 반도체 공급망의 40%를 미국으로 이전하는 것을 목표로 한다고 밝혔다.

    웬델 황은 고객 수요로 인해 대만 반도체(TSMC)가 애리조나 투자 속도를 높이고 있으며, 첫 미국 공장(팹)에서 양산에 돌입하는 등 진전을 보이고 있다고 덧붙였다.

    그는 애리조나 공장이 현재 대만 내 TSMC 최첨단 시설과 유사한 수율 및 기술 수준으로 칩을 생산 중이라고 설명했다. “이는 우리의 제조 역량이 미국에서도 재현 가능함을 입증한다”며 “우리에게 매우 의미 있을 뿐만 아니라 고객에게도 매우 중요하다”고 강조했다.

    동시에 그는 TSMC가 연구팀과 제조팀 간의 긴밀한 협업이 가능하고 인건비 절감 등으로 이익률이 여전히 높은 대만에서 최첨단 기술 개발 및 확장을 지속할 것이라고 덧붙였다.

    CNBC는 또한 공식 무역 협정에 명시되진 않았으나 TSMC가 현재 애리조나 공장에 더해 최대 5개의 팹을 추가로 건설할 가능성이 있어 총 8개까지 늘어날 수 있다고 보도했다.

    강력한 실적 발표에 반도체 주가 급등

    반도체 제조업체의 탁월한 분기 실적이 발표되면서 반도체 주가가 급등했다.

    TSM 주가 움직임: TSMC 주가는 금요일 프리마켓에서 1.10% 상승한 345.39달러를 기록하고 있다. 해당 식은 52주 최고가인 351.33달러 근처에서 거래되고 있다.

    이미지: 셔터스톡

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