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게리 블랙은 엔비디아(NASDAQ:NVDA)의 주식이 블랙웰 칩의 생산 지연과 4분기 위스퍼 넘버 미달에도 불구하고 여전히 탄력적이라고 생각한다. 수요일, 퓨처펀드의 매니징 파트너인 게리 블랙은 소셜 플랫폼 X에 올린 게시물에서 엔비디아의 블랙웰 칩 생산이 예상보다 몇 달 늦게 시작되고 있다고 했다. 또한 공식 예상치보다 더 높은 투자자 기대치를 반영했던 4분기 위스퍼 넘버도 하회했다. 

엔비디아(NASDAQ:NVDA)의 새로운 블랙웰(Blackwell) 인공지능(AI) 칩은 과열 문제에 직면해 있는 것으로 보도되었다. 무슨 일이 일어났나: 엔비디아의 블랙웰 AI 칩은 최대 72개의 칩을 수용할 수 있도록 설계된 서버 랙에 연결할 때 과열 문제를 겪고 있다고 한다. 이 문제를 해결하기 위해 작업 중인 엔비디아 직원들과 상황을 잘 아는 고객 및 공급자들의 말을 인용하여 디 인포메이션(The Information)이 보도했다.

다가오는 엔비디아(NASDAQ:NVDA)의 블랙웰(Blackwell) 시스템에 맞서기 위해 어드밴스드 마이크로 디바이시스(NASDAQ:AMD)의 차세대 MI350 칩이 2025년 하반기에 출하될 예정이다.

미국의 바이든 행정부는 게이트 올 어라운드(GAA)로 알려진 고급 칩 아키텍처를 사용하는 중국의 능력을 제한하기 위한 조치를 제안하고 있다. 익명의 소식통들을 인용해 이 기사를 보도한 블룸버그는 이러한 잠재적 조치가 무엇을 수반하는지 구체적인 언급을 하지 않았다.

투자자들은 지난 6일 동안 13% 이상 급락한 대만 반도체 제조 (TSMC)(NYSE:TSM)의 주식 가격이 더 떨어질 가능성을 예상하고 있다. What Happened: 이 칩 제조업체의 주가는 4월 11일 실적 발표 이후 하락세를 보이고 있으며, 업계의 어려움으로 인해 반도체 산업의 성장 전망을 수정했다. 월요일 블룸버그가 보도한 바와 같이 이러한 개정으로 인해 1,000억 달러를 초과하는 시장 가치 손실이 발생했다.