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한국의 경쟁업체들과 경쟁하기 위해 마이크론 테크놀로지(NASDAQ:MU)는 미국에서 고대역폭 메모리(HBM) 칩 생산을 대폭 확대할 계획이며 말레이시아에서의 제조도 고려하고 있다.

한국 삼성전자(OTC:SSNLF)의 최신 고대역폭 메모리(HBM) 칩이 엔비디아(NASDAQ:NVDA)가 인공지능(AI) 프로세서에 사용하기 위해 실시한 테스트를 통과하지 못한 것으로 알려졌다. 이번 실패는 열과 전력 소모와 관련된 문제로 인해 발생했다. 어떤 상황 (What Happened): 이 문제는 인공지능용 그래픽처리장치(GPU)에 광범위하게 사용되는 삼성의 HBM3 칩과 관련이 있다고 로이터통신이 금요일 보도했다. 곧 출시될 5세대 HBM3E 칩도 영향을 받는다. 이런 문제가 보고된 것은 이번이 처음이다.

삼성전자(OTC:SSNLF)가 2분기에 차세대 HBM3E 칩을 대량 생산할 것을 선언했다. 이는 이 회사의 1분기의 예상을 뛰어넘는 실적을 발표한 이후에 나온 것으로 이 기간 동안 회사는 820.7억 달러(한화 약 11.3조원)를 투자했다.