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대만 반도체 제조(NYSE:TSM)는 인공지능(AI) 칩에 대한 수요가 증가함에 따라 고급 패키징의 생산 능력을 두 배로 늘릴 예정다. 이 수요는 엔비디아(NASDAQ:NVDA), 마이크로소프트(NASDAQ:MSFT), 아마존닷컴(NASDAQ:AMZN) 및 알파벳(NASDAQ:GOOGL) (NASDAQ:GOOG)과 같은 주요 기업들에 의해 촉발되었다.

엔비디아(NASDAQ:NVDA)의 CEO인 젠슨 황이 SK하이닉스(OTC:HXSCF)에게 차세대 고대역폭 메모리 칩 공급을 6개월 앞당겨 줄 것을 요청했다. 무슨 일이 (What Happened): 이 요청은 황과 SK 그룹 회장 최태원 간의 미팅 중에 전달되었다고, 로이터가 월요일 보도했다. SK하이닉스는 이전에 2025년 하반기에 칩을 고객에게 제공할 계획이라고 발표했으며, 이는 원래 목표보다도 앞선 일정이었다.

어펌 홀딩스(NASDAQ:AFRM)는 미국 기반의 ‘선구매 후결제(BNPL)’ 서비스 제공업체로, 월요일에 영국에서 서비스를 시작하며 첫 해외 진출을 알렸다. CEO인 맥스 레브친(Max Levchin)은 어펌이 영국을 선택한 이유는 영국 상인들로부터의 강한 수요 때문이며, “거대한 시장이고 영어를 사용한다”고 설명했다.

마이크로소프트(NASDAQ:MSFT)의 인공지능(AI) 모멘텀이 향후 몇 년 동안 상당한 성장을 이끌 것으로 기대된다고 웨드부시 증권(Wedbush Securities)의 분석가 댄 아이브스(Dan Ives)가 강조했다. 마이크로소프트의 1분기 실적 발표 이후, 아이브스는 마이크로소프트가 진행 중인 AI 혁명에서 중요한 역할을 하고 있다고 강조하며 낙관적인 전망을 공유했다.

D.A. 데이비슨의 소프트웨어 애널리스트 겸 매니징 디렉터인 길 루리아(Gil Luria)는 알파벳(NASDAQ: GOOGL) (NASDAQ: GOOG)의 자회사인 구글의 데이터 센터 분야에서의 경쟁 우위를 강조했다. 그는이  회사의 자체 칩이 성능 면에서 엔비디아(NASDAQ: NVDA)에 이어 두 번째라고 언급했다.