최근 분해 분석에 따르면 중국 기업 화웨이 테크놀로지스의 최신 고급 스마트폰인 퓨라(Pura) 70 시리즈에는 중국 공급업체들의 부품이 더 많이 포함되어 있는 것으로 나타났다.
What Happened: 4월 말 화웨이가 출시한 퓨라 70 시리즈에는 화웨이 자체 칩 사업부인 하이실리콘(HiSilicon)이 패키징한 메모리 칩과 중국 공급업체들의 기타 부품이 포함되어 있다고 로이터 통신이 온라인 기술 수리 회사인 아이픽스잇(iFixit)과 컨설팅 회사인 테크서치 인터내셔널(TechSearch International)의 분해 분석을 인용해 보도했다.
이 전화기는 역시 화웨이가 제작한 고급 처리 칩셋인 기린(Kirin) 9010으로 구동된다. 이 칩셋은 미국이 제재한 화웨이의 메이트(Mate) 60 시리즈에 사용된 중국산 고급 칩을 약간 개선한 버전인 것으로 추정된다.
화웨이는 올해 9월 출시 예정인 메이트 70 시리즈로 애플의 아이폰 16과 대결을 벌일 것으로 예상된다.
iFixit의 수석 분해 기술자인 샤흐람 목타리(Shahram Mokhtari)는 이러한 변화의 중요성을 강조하며 “이것은 자급자족에 관한 것이다. 스마트폰을 열고 중국 제조업체가 만든 모든 제품을 보면 이 모든 것이 자급자족에 관한 것이다”라고 말했다.
Why It Matters: 중국산 부품에 대한 의존도가 높은 퓨라 70 시리즈는 지속적인 미중 무역 긴장과 중국 기술 기업들에 대한 제재 속에서 정밀 조사를 받아온 주제인 기술 자급자족을 향한 중국의 진전을 지적한다.
이제 미국 정부는 인텔(NASDAQ:INTC)과 퀄컴(NASDAQ:QCOM)의 화웨이에 칩을 판매하는 수출 허가를 취소하여 한 단계 더 발전했다.
지난 4월 초 화웨이가 퓨라 70 시리즈에 기린 9010 프로세서를 사용한 것은 특히 중국으로의 칩 수출에 대한 미국의 제재에 비추어 볼 때 중국의 반도체 야망이 크게 발전한 것으로 간주되었다.
그러나 최근 인텔과 퀄컴이 화웨이에 칩을 판매하기 위한 수출 라이센스가 취소되면서 이 회사의 향후 스마트폰 출시에 새로운 도전이 제기될 수 있다.
취소된 라이센스에 대해 더 알아보려면이 링크를 클릭하세요.
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