엔비디아(NASDAQ:NVDA)는 삼성전자(OTC:SSNLF)의 고대역폭 메모리(HBM) 칩에 대한 인증 프로세스를 최종 마무리를 하고 있다. 이는 이 한국 회사가 AI 플랫폼 훈련에 중요한 구성 요소를 공급하기 전에 필요한 중요한 단계이다.
타이페이에서 열린 컴퓨텍스(Computex)의 브리핑에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 엔비디아가 현재 삼성과 마이크론 테크놀로지(NASDAQ:MU)의 HBM 칩을 평가하고 있다고 밝혔다.
이들 회사가 한국 칩 공급업체인 SK하이닉스와 경쟁하려면 엔비디아의 승인이 필수적이라고 블룸버그가 보도했다.
SK하이닉스는 엔비디아에 고급 HBM3과 HBM3e 칩을 공급하면서 주가가 급등했다.
삼성은 챗GPT와 같은 AI 모델 훈련 수요 증가로 인해 급증한 HBM 시장에서 이 소규모 경쟁사에 뒤쳐져 있다.
황에 따르면 어떤 자격 테스트에도 실패하지 않았음에도 불구하고 삼성의 HBM 제품에는 추가적인 엔지니어링 작업이 필요하다고 한다.
“엔지니어링 작업만 하면 된다. 아직 완료되지 않았다”고 그가 말했다. “어제까지 완료되었으면 좋겠는데 아직 완료되지 않았다. 인내심을 가져야 한다.”
황의 발언 이후, 서울의 시간외 거래에서 삼성전자의 주가가 4.1%까지 상승했다.
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투자자들은 2010년 이후 가장 빠른 매출 성장을 보인 SK하이닉스를 삼성이 따라잡을 수 있을지 우려하고 있다.
이러한 우려는 최근 삼성에서 벌어진 반도체 부문 리더십의 변경에 기여하였으며, 이는 삼성이 경쟁력을 되찾겠다는 의지를 강조한 것이다.
삼성전자는 최근 HBM3E의 8단 구조를 가진 제품의 대량 생산을 시작했으며, 제 2분기에는 12단 구조를 가진 제품을 생산할 계획이다.
삼성전자는 2024년 HBM 공급을 전년 대비 3배로 늘리는 것을 목표로 하고 있다. 동시에 SK하이닉스는 한국의 새로운 반도체 복합단지에 약 146억 달러, 미국에 자사 최초의 인디애나주 패키징 시설에 40억 달러를 투자하는 등 사업을 확장하고 있다.
SK 하이닉스의 생산 능력이 내년까지 거의 예약됨에 따라 엔비디아는 삼성에 강력한 대체 공급업체를 확보함으로써 이익을 얻을 수 있다.
엔비디아의 주가는 지난 12개월 동안 195% 이상 상승했다. 투자자들은 VanEck Semiconductor ETF(NASDAQ:SMH)와 Grizzle Growth ETF(NYSE:DARP)를 통해 이 회사의 주식에 노출을 얻을 수 있다.
주가 움직임: 화요일 엔비디아의 주가는 1.25% 오른 1,164.37달러에 마감되었다.
면책 조항: 본 내용은 인공지능 도구의 도움을 받아 제작된 부분이 포함되어 있으며 Benzinga 편집자가 검토하고 게재했습니다.
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