대만 반도체 제조(NYSE:TSM)는 인공지능(AI) 칩에 대한 수요가 증가함에 따라 고급 패키징의 생산 능력을 두 배로 늘릴 예정다. 이 수요는 엔비디아(NASDAQ:NVDA), 마이크로소프트(NASDAQ:MSFT), 아마존닷컴(NASDAQ:AMZN) 및 알파벳(NASDAQ:GOOGL) (NASDAQ:GOOG)과 같은 주요 기업들에 의해 촉발되었다.
무슨 일이 (What Happened): TSMC의 자체 개발한 패키징 기술 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 고급 패키징은 AI 칩 제조업체와 클라우드 서비스 제공업체들로부터 수요가 급증하고 있다고 CNA가 보도했다.
TSMC는 2025년까지 생산 능력을 두 배로 늘릴 것으로 예상되며, 이 중 50% 이상이 엔비디아가 차지할 것으로 예상된다.
TSMC가 생산을 늘리기 위해 노력하고 있음에도 불구하고 고급 패키징에 대한 수요는 공급을 계속해서 초과하고 있다. 이 보고서에 따르면 TSMC는 2025년까지 CoWoS 생산 능력을 두 배로 늘릴 계획이다.
특히, TSMC의 미국 애리조나 공장은 주요 패키징 및 테스트 회사인 앰코(Amkor)와 협력하여 AI 및 AI 칩 제조업체들로부터 증가하는 수요에 대응하기 위해 고급 패키징 생산을 확대할 것이다.
참고: 짐 크레이머가 경고: 애플 주식은 3분기 실적 발표 후 ‘그렇게 많이 상승해서는 안 됐다’
왜 중요한가 (Why It Matters): TSMC가 CoWoS 생산 능력을 두 배로 늘리기로 한 결정은 엔비디아가 AI 분야에서 중요한 진전을 이루고 있으며, 최근 다우 산업평균지수에서 인텔을 대체한 시점에서 이루어졌다.
이 변화는 엔비디아의 영향력이 커지고 있으며, AI 기술에 대한 수요가 증가하고 있음을 강조한다.
한편, TSMC는 태풍 콩레이로 인한 운영 중단과 같은 문제에 직면했다.
또한, TSMC의 3나노미터 기술 발전은 애플의 최근 M4 Pro 및 M4 맥스 칩 출시와 같은 사례로 볼 수 있으며, 이는 TSMC의 반도체 산업 내 역할의 중요성을 더욱 강조한다.
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이미지 출처: Shutterstock
이 기사는 Benzinga Neuro를 사용하여 생성되었으며 Kaustubh Bagalkote에 의해 편집되었습니다.
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