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엔비디아(NASDAQ:NVDA)는 삼성전자(OTC:SSNLF)의 고대역폭 메모리(HBM) 칩에 대한 인증 프로세스를 최종 마무리를 하고 있다. 이는 이 한국 회사가 AI 플랫폼 훈련에 중요한 구성 요소를 공급하기 전에 필요한 중요한 단계이다. 타이페이에서 열린 컴퓨텍스(Computex)의 브리핑에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 엔비디아가 현재 삼성과 마이크론 테크놀로지(NASDAQ:MU)의 HBM 칩을 평가하고 있다고 밝혔다.

뉴욕 증권 거래소(NYSE)의 여러 주식들은 기술적 문제로 인해 월요일 동부 표준시 오전 9시 40분 이후 갑자기 거래가 중단되었다. 이번 예상치 못한 거래 중단은 일반적으로 단일 주식의 과도한 변동성을 억제하는 데 사용되는 “상향 한도(Limit Up)/하향 한도(Limit Down)” 코드로 분류된 기술적 문제로 인해 촉발되었다.

월요일 시장 개장 전 거래(프리 마켓)에서 자사의 최근 인공지능(AI) 프로세서를 공개한 후 어드밴스드 마이크로 디바이시스(NASDAQ:AMD)의 주가는 1.26% 상승했다. What Happened: 로이터는 대만의 타이페이에서 열린 컴퓨텍스(Computex) 기술 박람회에서 AMD의 CEO 리사 수(Lisa Su)가 2024년 4분기에 출시될 것으로 예상되는 MI325X 가속기를 소개했다고 보도했다. 이 회사는 젠슨 황의 2조 7천억 달러 규모의 업계 리더인 엔비디아아(NASDAQ:NVDA)와 경쟁하기 위해 향후 2년 동안 AI 칩을 개발하는 것을 목표로 하고 있다.