엔비디아(NASDAQ:NVDA)의 CEO인 젠슨 황이 SK하이닉스(OTC:HXSCF)에게 차세대 고대역폭 메모리 칩 공급을 6개월 앞당겨 줄 것을 요청했다.
무슨 일이 (What Happened): 이 요청은 황과 SK 그룹 회장 최태원 간의 미팅 중에 전달되었다고, 로이터가 월요일 보도했다. SK하이닉스는 이전에 2025년 하반기에 칩을 고객에게 제공할 계획이라고 발표했으며, 이는 원래 목표보다도 앞선 일정이었다.
엔비디아의 인공지능(AI) 기술 개발에 사용되는 그래픽 처리 장치(GPU)용 대용량 에너지 효율적 칩에 대한 수요가 증가하고 있다. 현재 엔비디아는 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 차지하고 있다.
SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 칩에 대한 급증하는 수요를 충족하기 위한 글로벌 경쟁에서 주요 플레이어이지만, 삼성전자(OTC:SSNLF)와 마이크론 테크놀로지(NASDAQ:MU)와 같은 기업들로부터 치열한 경쟁에 직면하고 있다.
또한, SK하이닉스는 올해 미공개 고객에게 최신 12단 HBM3E를 공급할 계획이며, 내년 초에는 더 발전된 18단 HBM3E 샘플을 출하할 예정이다.
왜 중요한가 (Why It Matters): AI 기술에 대한 수요는 SK하이닉스의 성장에 중요한 원동력이 되었다. 이 회사는 10월에 기록적인 분기 실적을 발표했으며, 주로 AI 기술에 대한 수요 증가로 매출이 7% 증가한 것으로 나타났다.
삼성전자의 이익이 급증했음에도 불구하고, 엔비디아의 AI 메모리 칩 인증 지연으로 인해 SK하이닉스와 마이크론 테크놀로지가 고대역폭 메모리 시장에서 주도권을 잡게 되었다.
SK하이닉스는 9월에 최신 고대역폭 메모리 칩의 대량 생산 개시를 발표하여 인공지능 발전에 따른 증가하는 수요를 충족하기 위한 경쟁에서 앞서 나갔다.
SK하이닉스는 한국에 68억 달러를 투자하여 새로운 생산 시설을 건설할 계획이며, 이는 평택 클러스터에 4개의 팹을 건설하는 120조 원 투자 계획의 일환이다.
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이 기사는 Benzinga Neuro를 사용하여 생성되었으며 Kaustubh Bagalkote가 편집했습니다.
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