엔비디아(NASDAQ:NVDA)가 TSMC(NYSE:TSM)의 차세대 A16 공정 노드의 독점 고객사가 되면서 양사의 오랜 협력 관계가 더욱 공고해졌다.
테크노드(TechNode)가 금요일 보도한 바에 따르면, 양사는 양산을 앞두고 공동 테스트를 진행 중이다. A16 노드는 성능과 에너지 효율을 개선하기 위해 나노시트 트랜지스터와 슈퍼 파워 레일(SPR) 기술을 통합했다.
이 기술 발전은 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 사용되는 더 빠르고 효율적인 칩에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위한 것이다.
엔비디아는 2028년 출시 예정인 차세대 파인만(Feynman) 그래픽 처리 장치(GPU) 아키텍처에 A16 공정을 사용할 것으로 예상된다.
애플, A16 기술 도입 논의 아직 시작 안 해
애플(NASDAQ:AAPL)은 TSMC의 최대 고객사 중 하나이지만, 차세대 모바일 칩에 A16 공정 도입을 논의하지 않고 있다.
2024년 4월, TSMC는 자사의 A16 칩 제조 기술이 2026년 하반기 생산에 들어갈 것이라고 밝혔다.
이번 개발은 TSMC가 성장하는 AI 칩 시장을 공략하고 인텔(NASDAQ:INTC)과의 첨단 공정 기술 경쟁에서 우위를 유지하기 위한 노력의 일환이다.
TSMC는 AI 중심 기업들이 A16 공정을 가장 먼저 도입할 것으로 전망했다. 해당 설계에는 고속·고효율 구현을 위한 나노시트 트랜지스터와 백사이드 전원 공급 기술이 적용된다.
또한 비용 고려를 이유로 A16 생산에 ASML 홀딩(NASDAQ:ASML)의 ‘High-NA(고개구율) EUV(극자외선)’ 리소그래피 장비를 사용하지 않을 것이라고 밝혔다.
2024년 9월 보도에 따르면 TSMC는 애리조나 소재 파브 21(Fab 21) 1단계 시설에서 애플의 A16 시스템온칩(SoC) 생산을 시작한 것으로 알려졌다.
주가 움직임
TSMC 주가는 올해 들어 현재까지 54% 상승했으며, 이는 AI 시스템에 사용되는 첨단 칩에 대한 꾸준한 수요에 힘입은 결과다. 같은 기간 엔비디아 주가는 AI 인프라 지출이 지속적으로 증가함에 따라 51% 상승했다.
주가 움직임: 금요일 프리마켓에서 TSMC 주가는 0.53% 상승하고 있고 엔비디아는 2.24% 상승 중이다.
셔터스톡 제공 사진
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