엔비디아(NASDAQ:NVDA)는 삼성전자(OTC:SSNLF)의 인공지능(AI) 메모리 칩 인증 프로세스를 가속화하고 있다.
무슨 일이 일어났나: 이 정보는 엔비디아의 CEO인 젠슨 황이 지난 토요일 홍콩 과학기술대학교에서 열린 행사에서 확인했다고 블룸버그가 보도했다.
황은 엔비디아가 삼성의 8단과 12단 HBM3E 제품을 평가 중이라고 밝혔다.
특히, 엔비디아의 CEO는 지난주 초 애널리스트와의 실적 발표 후 전화 통화에서 삼성의 이름을 주요 파트너 목록에 포함하지 않았다.
참고: 엔비디아의 블랙웰이 호퍼를 초과할 것인가? 2025년에 대한 CEO 젠슨 황의 예측
그 당시 황은 대만 반도체 제조(NYSE:TSM), 암페놀(NYSE:APH), SK하이닉스(OTC:HXSCF), 폭스콘, 마이크론 테크놀로지(NYSE:MU), 그리고 델 테크놀로지스(NYSE:DELL)를 포함한 인상적인 파트너 목록을 강조했다.
엔비디아는 3분기 매출이 351억 달러로 전년 대비 94% 증가했으며, 월가 예상치인 331억 달러를 초과했다고 보고했다.
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왜 중요한가: 이러한 전개는 엔비디아가 삼성의 4세대 고대역폭 메모리를 처음 승인한 이후 발생한 일이다.
이는 엔비디아가 삼성의 HBM3 칩 사용을 승인한 첫 번째 사례로, 덜 진보된 엔비디아 그래픽 처리 장치(GPU)인 H20를 위해 특별히 중국 시장을 위해 설계되었다.
하지만, 삼성의 AI 메모리 칩 인증 지연으로 인해 경쟁업체인 SK하이닉스와 마이크론이 고대역폭 메모리 시장에서 우위를 점하게 되었다.
엔비디아의 새로운 블랙웰(Blackwell) AI 칩은 과열 문제를 겪고 있는 것으로 알려졌다. 실적 발표 통화에서 이 문제에 대한 질문을 받았을 때, 황은 질문을 회피하고 공급 수준이 초기 예상보다 초과되었다고 강조했다.
엔비디아의 CFO인 콜레트 크레스(Colette Kress)는 회사가 3분기에 13,000개의 GPU 샘플을 출하했다고 발표했다. 여기에는 블랙웰 DGX 샘플 중 하나가 포함되어 있으며, 이는 오픈AI에 최초로 제공된 샘플 중 하나이다.
“블랙웰에 대한 수요는 엄청나며, 고객들이 저희에게 제기한 믿을 수 없는 수요를 충족하기 위해 공급 규모를 확장하기 위해 열심히 노력하고 있다”고 크레스가 통화 중에 말했다.
주가 움직임: 엔비디아의 주식은 금요일에 3.22% 하락하여 141.95달러로 마감되었으며, 애프터 아워 거래에서 0.13% 더 하락하여 141.77달러에 거래되었다.
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사진 제공: Shutterstock
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