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한국 삼성전자(OTC:SSNLF)의 최신 고대역폭 메모리(HBM) 칩이 엔비디아(NASDAQ:NVDA)가 인공지능(AI) 프로세서에 사용하기 위해 실시한 테스트를 통과하지 못한 것으로 알려졌다. 이번 실패는 열과 전력 소모와 관련된 문제로 인해 발생했다. 어떤 상황 (What Happened): 이 문제는 인공지능용 그래픽처리장치(GPU)에 광범위하게 사용되는 삼성의 HBM3 칩과 관련이 있다고 로이터통신이 금요일 보도했다. 곧 출시될 5세대 HBM3E 칩도 영향을 받는다. 이런 문제가 보고된 것은 이번이 처음이다.

삼성전자의 (OTC:SSNLF) 올해 1분기 영업이익은 거의 10배 증가했다고 발표됐다. 이러한 중대한 증가의 원인은 기본적으로 기업의 반도체 사업의 강력한 회복에 기인한다. 일어난 일 (What Happened): 삼성전자의 반도체 부문은 1분기에 1.9조원(약 13억 달러)의 영업이익을 기록했으며, 한국의 중앙일보에 따르면 5분기 연속적인 손실 이후에 흑자로 돌아오게 되었다고 보도됐다.