미국이 대만 반도체 제조(NYSE:TSM)에 최대 66억 달러의 직접 자금을 지원하기로 결정했다. 이는 미국 내 첨단 칩 시설을 건설하기 위한 투자이다.
이번 협정은 국내 반도체 생산을 강화하고 외국 공급업체에 대한 의존도를 줄여 국가 안보를 강화하는 것을 목표로 하고 있다. 배런스의 보도에 따르면, 바이든 행정부는 TSMC의 투자가 650억 달러의 민간 자본을 유치하여 아리조나에 3개의 최첨단 공장을 설립할 것이라고 발표했다.
이 발표는 도널드 트럼프 대통령 당선인이 취임하기 직전에 이루어졌다. 트럼프는 이전에 대만이 미국 칩 산업을 약화시키고 있다고 비난한 바 있다. 또한 미국 칩 법안을 비판했다.
TSMC의 첫 번째 시설은 2025년 초에 가동될 가능성이 높으며, 첨단 로직 칩을 생산하는 데 초점을 맞출 것이다. 이 칩들은 5G/6G 스마트폰, 자율주행차 및 인공지능(AI) 애플리케이션을 포함한 차세대 기술을 지원한다.
아리조나 공장에서의 초기 생산은 대만의 TSMC 시설과 같은 품질을 보여주며, 강력한 초기 수율을 보여준다.
지나 레이몬도 상무장관은 배런스에 첨단 칩을 국내에서 제조하는 것의 중요성을 강조하며, 이들이 AI, 양자 컴퓨팅 및 군사 장비에서의 역할을 강조했다.
이 이니셔티브는 해외 공급망과 관련된 위험을 완화하기 위해 이러한 칩을 미국 내에서 생산하는 것을 목표로 하여 중요한 국가 안보 문제를 해결한다.
이번 직접 자금 지원 외에도 미국 정부는 TSMC의 아리조나 프로젝트를 지원하기 위해 최대 50억 달러의 대출을 제안하고 있다.
이 투자는 약 6,000개의 직접 제조 일자리를 창출할 것으로 보인다. 한 고위 미국 관리는 배런스에 할당된 자금 중 최소 10억 달러가 올해 내에 TSMC에 분배될 수 있다고 말했다. 단, 특정 이정표를 충족해야 한다.
한편, TSMC는 자국 내 우위를 강화하면서 대만을 넘어 발판을 다지는 데 집중하고 있다. 이는 글로벌 정부들이 매력적인 보조금을 제공하는 상황에서 이루어진다.
이 계약 칩 제조업체는 극자외선(EUV) 리소그래피 시스템의 배치를 대폭 늘렸다. 이는 반도체 생산에 필수적인 기술이며, 상당한 비용이 발생하더라도 그렇다.
각 EUV 기계는 1억 달러 이상으로, 칩 제조 부문에서 가장 비싼 자산 중 하나이다.
업계 분석가들은 TSMC가 EUV 용량을 크게 늘렸으며, 2020년에는 50%였던 글로벌 EUV 설치 점유율이 2023년까지 56%로 증가했다고 분석한다.
아시아에서는 일본이 반도체 및 AI 부문을 지원하기 위해 649억 달러 이상를 배정했다. TSMC는 일본 구마모토 지역에 두 번째 시설을 고려하고 있으며, 135억 달러의 투자를 검토 중이다. 첫 번째 86억 달러 규모의 웨이퍼 공장도 이곳에 있다.
또한, 이 회사는 200억 달러 규모의 제3차 고급 칩 공장을 구마모토에 설립하여 3나노 칩을 생산할 계획이다.
TSMC 주가는 올해 들어 86% 상승했다.
주가 동향: 금요일 마지막 확인 기준으로 TSMC 주가는 186.01달러로 2.57% 하락했다.
이미지 출처: Shutterstock
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